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Belichtungssysteme
Das Direct Imaging System der neuesten Generation aus dem Hause Hakuto ist ein fortschrittliches neues Belichtungssystem. Nach 30 Jahren Erfahrung mit Kontaktbelichtern erweiterte Hakuto sein Produktportfolio mit einer vollautomatischen und hochgenauen DI-Lösung mit sehr hohem Durchsatz. Es handelt sich hier um ein TI DMD-betriebenes System, welches mit 4 unterschiedlichen Wellenlängen ausgestattet ist. Das Maschinenkonzept ist flexibel und modular: Halbautomatisch bis zur Vollautomatisierung inkl. Wendeeinheit.
Bohr- & Frässysteme
Die ProVia-FP Series Hochleistungs-Laserbohrmaschine von PPI mit integriertem Laser Bohr-/Schneidwerkzeug für die Großserienfertigung und die RapiTrim-Series von PPI für genaue Trimm- und Testvorgänge glänzen mit ausgereifter und neuester Technik.
Die Provia FP-Serie ist die neueste Generation, um hohen Durchsatz mit hoher Genauigkeit zu kombinieren. Die Produktpalette umfasst Maschinen für die Prototypenfertigung bis hin zur Massenfertigung, sowohl mit UV- oder CO2-Laser als auch UV + CO2-Hybrid-systeme.
Die RapiTrim-Serie, einzigartige patentierte Flying-Probe-Technologie für schnelle und genaue Trimm- und Testvorgänge. Entwickelt für die nächste Generation der Schaltungstrimmung und -prüfung. Ausgestattet mit der fortschrittlichen ProSys Control Software. Intuitive grafische Benutzeroberfläche mit ProSys-Steuerungssoftware.
RapiTrim-Systeme ermöglichen Trimm- und Testvorgänge in der Serienfertigung mit Flying-Probe-Technologie für fortschrittliche Hybridschaltungen und eingebettete Passivkomponenten. Durch den Einsatz der patentierten fixtureless-Technologie entfallen Testkarten und die ihnen zugehörigen Einschränkungen. Einschränkungen beim Design-Layout werden aufgehoben und Betriebsverzögerungen, die durch das Warten auf Testkarten entstehen, werden beseitigt.
ProVia-FP Series
Hochleistungs-Laserbohrmaschine
Elektrische Testsysteme
Unsere elektrischen Testsysteme aus dem Hause MicroCraft.
Der vollautomatische 4 Finger Tester E4M6151 ist ein High Speed Flying Probe Tester für sehr hohe Produktionsvolumen. Er ist das Kernmodell in der EMMA-Reihe und entspricht unterschiedlichen Prüfstandanforderungen. Die E4M6151 verfügt über 4 Testproben – 2 vorne 2 hinten.
Der vollautomatische 4 Finger Tester E4M6151AL ist ein High Speed Flying Probe Tester für die Produktion von sehr hohen Stückzahlen. Er besitzt eine Belade- und Entladevorrichtung (OK/NG). Mit dem neu entwickelten Auto Be/Entlader ist nun ein unbeaufsichtigtes Testen über 24 Stunden möglich.
Sobald die Platten auf dem Belader gestapelt wurden, befördern Sauggreifer die Leiterplatten automatisch in den Testbereich. Sobald der Test abgeschlossen ist, werden die Platten zum Entlader transportiert und nach OK und NOK Platten separiert.
Der Elektrischer 8 Finger Tester E8M6151 ist ein Hochleistungs-Fingertester für eine sehr hohe Produktionsleistung. Optional mit Be- und Entlader verfügbar - Modell E8M6151AL. Er gehört zur revolutionierenden E8-Serie und weist eine exponentielle Hochgeschwindigkeitsprüfung mit 10.000 Prüfpunkten/min vor. Vier auf jeder Seite des Testers montierte Sonden bewegen sich frei, um
eine sehr hohe Prüfgeschwindigkeit aufzuzeichnen. Über 10.000 Test-Punkte/min. wurden
durch die Kombination von erhöhter Sonden Effizienz und ausgefeilter Software-Steuerung erreicht. Unter Beibehaltung der schnellsten Testgeschwindigkeit, ist eine Auflösung von 2μm und eine Wiederholgenauigkeit von ±4μm möglich.
Mit dem 8 Finger Tester E8M6151AL ist eine Produktion sehr hoher Stückzahlen möglich. Er hat eine Belade- und Entladevorrichtung. Er ist Teil der revolutionierenden E8-Serie mit einer exponentiellen Hochgeschwindigkeitsprüfung mit 10.000 Testpunkten/min. Vier auf jeder Seite des Testers montierte Prüfspitzen bewegen sich frei, um eine exponentiell hohe Prüfgeschwindigkeit zu erreichen. Über 10.000 Test-Punkte/min. wurden durch die Kombination von erhöhter Sondeneffizienz und ausgefeilter Software-Steuerung erreicht. Unter Beibehaltung der schnellsten Prüfgeschwindigkeit ist eine Auflösung von 2μm und eine Wiederholgenauigkeit von ±4μm möglich.
Entgrater
Der HS Deburrer HS700 aus dem Hause Ishii Hyoki ist ein fortschrittlicher neuer Entgrater mit überlegener Transportstabilität, einsetzbar für dünne Panels von 84µm Dicke. Der HS Deburrer ist eine Weiterentwicklung der konventionellen Maschine, die eine beidseitige Entgratung von dünnen Panels von 84μm Dicke ermöglicht. Der Abstand der Förderrollen ist minimiert, um eine hohe Einsatzfähigkeit und Produktivität zu gewährleisten. Sie zeichnen sich außerdem durch eine überragende Stabilität beim Transport aus. Die Maschine bietet eine hervorragende Leistung in Prozessen bei welchen schweres Schleifen notwendig ist.
Folien-Abziehsysteme
Dank seiner revolutionären Peeling-Methode ist der PM01-CPB von Advanced Engineering der erfolgreichste automatische Mylarfolienentferner weltweit. Er ist sowohl mit einem Puffer als auch mit einer Zentriervorrichtung ausgestattet und ermöglicht so einen kompletten PCB-Peelingprozess. Der PM01-CPB ist kompakt und äußerst langlebig und garantiert sowohl hohe Produktivität als auch enorme Flexibilität.
Der SAP650-R Stand Alone Peeler w/Robot von Advanced Engineering ist eine modifizierte Version des SAP650 und ist mit einem zusätzlichen Roboterarm L61 ausgestattet. Dies ermöglicht ein präzises Be- und Entladen direkt in und/oder aus einem Rack. Der SAP650-R vereint außerdem Center, Peeler und Puffer in einem und ist damit die ideale Lösung für ein umfassendes Mylar-Peeling. Basierend auf der Erfahrung von 25 Jahren, überzeugt das neue Folienabziehgerät SAP 650-R durch sein revolutionäres Konzept. Als kompakte Inline-Lösung oder optional mit integriertem Roboter-Einstapler.
Handling & Automation
Der SRV652 von Advanced Engineering ist ein universeller Be- und Entladeroboter mit einem flexiblen Handhabungskonzept für ein breites Spektrum von Anwendungen. Sein maßgeschneiderter und selbst entwickelter Roboterarm ermöglicht ein Höchstmaß an Präzision und Effizienz. Der SRV652 arbeitet mit oder ohne Zwischenlagen und kann an eine Vielzahl von Wagenregalsystemen angepasst werden. Er zeichnet sich durch einen geringen Stromverbrauch und eine kleine Stellfläche aus.
Der SRV652-BUDDY von Advanced Engineering ist eine In-Line-Konfiguration des SRV652 und eignet sich ideal für das flexible Be- und Entladen innerhalb einer Produktionslinie. Sein maßgeschneiderter und selbst entwickelter Roboterarm garantiert höchste Präzision und Produktivität. Er ist Belader, Entlader, Durchlauftransfer, Slip Sheet handling, Fehlerspeicher, Überlaufpuffer, etc. in einem System
Der CDTA650 von Advanced Engineering ist eine kompakte All-in-One-Desktop-Automatisierung. Seine außergewöhnlich kompakte Größe ist ideal für Bereiche wie Reinräume, in denen der Platz begrenzt ist. Der CDTA650 kann als eigenständige Lösung eingesetzt werden und ist mit den meisten LDI-, AOI- und INKJET-Systemen kompatibel. Er kann direkt mit einem MES- oder ERP-System verbunden werden und ermöglicht so die Rückverfolgbarkeit und die individuelle Handhabung der einzelnen Leiterplatten.
Der EDTA652 von Advanced Engineering ist die schnellste externe Inline-Desktop-Automatisierung zum Be- & Entladen von LDIs. AOI's und INKJET's. In Kombination mit zwei SRV652 oder SBT602 Slot-Rack-Ladern oder -Entladern kann er auch als eigenständige Lösung eingesetzt werden. Der EDTA652 kann direkt mit einem MES- oder ERP-System verbunden werden, wodurch die Rückverfolgbarkeit pro Leiterplatte gewährleistet wird.
Der FIFO0650 aus dem Hause Advanced Engineering ist ein Puffersystem mit einer Kapazität von bis zu 30 Platten/Meter. Es sind diverse Systeme verfügbar, wie Puffer, Eckumsetzer, Förderbänder, etc. Er besticht durch seine multifunktionelle Anwendung, bspw. FIFO (first in first out) oder LIFO (last in first out) Verfahren.
Laminiersysteme
Der MACH630NP aus dem Hause Hakuto ist ein Trockenfilm Cut-Sheet-Laminator mit einem einzigartigem, patentiertem Drucksystem für eine absolut gleichmäßige Druckverteilung über die gesamte Rolle. Es ist der Nachfolger des MACH 630 UP, dem weltweit meisteingesetzten Cut-Sheet-Laminator mit verbesserter Performance und innovativer Technologie. Das neue Drucksystem erreicht Gleichmäßigkeit in Druck und Wärme. Die Laminierwalzen können innerhalb von Sekunden einfach ausgetauscht werden. Eine deutlich bessere Leistung beim Laminieren von Oberflächen mit hoher Topografie ist eine weitere bedeutende Eigenschaft
Der DPL24A Vakuum Laminator von Sense Advanced Technology ist ein Vakuum Laminator mit herausragenden Laminierergebnissen durch die neuesten technologischen Entwicklungen in Verbindung mit einer massiv aufgebauten Vakuumkammer. Laminierung von 3-dimensionalen Oberflächen, BGA-Substraten, dielektrischen Beschichtungen, Klebebändern, druckempfindlichen Haftmaterialien auf Glas oder Flachbildschirmen und flexiblen Substraten.
Mit dem SDL pro Handlaminator von Fetzel werden dem professionellen Anwender zusätzliche Möglichkeiten eröffnet. Er verfügt über einen Touchscreen und die vielseitigen Rollen Laminatoren ermöglichen das Laminieren einer umfangreichen Palette an Produkten und Werkstoffen. Die Walzen lassen sich flexibel mit den verschiedensten Materialien beschichten.
Prüfsysteme
Der M105 SC von TAIYO ist das optimale Testgerät für zuverlässige und schnelle Endinspektion für verschiedene Leiterplattentypen. Es kommt zum Einsatz bei der Prüfung in der Endphase der Produktion von unbestückten Leiterplatten. Es ist eine abschließende Inspektion für jegliche Nichtkonformität im visuellen Erscheinungsbild der Leiterplatte. Es gibt verschiedene Arten von Defekten, die mit Taiyo-Maschinen inspiziert werden können: Dellen, Ausbrüche, Oberflächenunregelmäßigkeiten, Fremdmaterial, Verfärbungen, Beschädigungen, Risse, Kratzer.
Der M109SC von TAIYO als halbautomatisches optisches End-Inspektionsgerät besticht durch einen großen Inspektionstisch und hochauflösender Kamera. Dieses Inspektionsgerät lässt keinen einzigen Defekt unentdeckt. Für individuelle Kundenwünsche sind verschiedene Optionen verfügbar: Vom Be- und Entlader bis zur integrierten Verify-Funktion und ID-Code-Lesefunktion ist alles dabei.
Der A307DC von TAIYO ist ein vollautomatisches visuelles Endkontrollsystem, mit dem eine doppelseitige Inspektion mit einer hohen Auflösung möglich ist. Er hat eine eingebaute Reinigungswalze, Überlappungserkennung und Slipp Sheet handling. Eine ID-Code-Lesefunktion ist verfügbar.
Der NXI-3510 von Nagoya bietet eine hochentwickelte automatische Inspektionsfunktion, die auf der überlegenen Genauigkeit, Wiederholbarkeit und Reproduzierbarkeit basiert, um die höchsten Inspektionsanforderungen zu erfüllen. Unser System hat sich sowohl im Bereich der Halbleiteranwendung als auch im Bereich des SMT-Montageprozesses durchgesetzt.
Reinigungssysteme
Die CM81 Reinigungsmaschine von Teknek ist kompakt und vielseitig. Es handelt sich um einen robusten Reiniger, der sich ideal für die Reinigung dünnerer Materialien eignet, wie sie typischerweise bei Leiterplatten, Grafiken, LCDs und Touchpanels vorkommen.
Der V-Spec kontaktlose Trockenreiniger von Tonets erfüllt die Anforderungen der fortschrittlichen Technologien. Mehrstufige Kontraktionsdüsen, die einen präzisen Luftstrom erzeugen, um die mit feinsten Partikeln behaftete Oberfläche zu reinigen. Die mehrstufige Kontraktionsdüse wurde auf der Grundlage einer Strömungsanalyse entwickelt. Der von der ultimativen Kontraktionsdüse erzeugte, nicht streuende, scharfe Luftstrom erreicht die Oberfläche des Substrats und entfernt den Mikrostaub. Die Effizienz der Mikrostaubentfernung ist im Vergleich zur konventionellen Bauweise deutlich verbessert.
Ritz - & Besäumsysteme
Das Vollautomatische V-Ritzsystem für Leiterplatten MCV-630/720 C von SHODA mit optischer Erkennung von Markierungen oder Stiftlöchern zur Registrierung des tatsächlichen Leiterbildes. Durch spezielle Halterung auch für sehr dünne Panels geeignet. Spezielle Ausstattung zum Aluminiumritzen zur Vermeidung von Kratzern.
Neues komplett automatisches Multilayer Flash Cutting System MRS-700B von SHODA für kleine Stückzahlen und viele verschiedene Aufträge erleichtert das Schneiden und Entgraten. Dieses System ist mit dem einzigartigen Synchronisiertem Schneidesystem von Shoda ausgestattet. Das sorgt für Materialschonendes und stabiles schneiden.
Schweißsysteme
Das Multilayer Ultraschall Schweißgerät ML64OU aus dem Hause INPEKO garantiert eine hochgenaue halbautomatische bis zu vollautomatische Plattenaufbau-Lösung ultraschallbasiert. Die Maschine verfügt über ein einzigartiges Handlings- und Ausrichtungssystem wodurch eine Genauigkeit von < 10µm erreicht wird. Über zwei bis sechs Kamerasysteme kann die Ausrichtung der Lagen erfolgen. Durch die Ultraschall Technologie sind Schweißungen unter einer Sekunde an vier Positionen gleichzeitig möglich.
Tintendrucksysteme
MicroCraft InkJet-Drucker stehen für qualitativ hochwertige Ergebnisse mit extrem kurzen Zykluszeiten bei verschiedenen Anwendungen wie Bestückungsdruck, Ätzresistdruck und auch selektivem Lötstopplackdruck.
Wasserstoff-Leck-Detektor
Der Wasserstoff-Leckdetektor YHLD-100 von YAMAHA ermöglicht eine eindeutige Leckerkennung und Identifizierung der Leckstelle mit nur einem Gerät. Mit seinem großen Erkennungsbereich werden Konzentrationen von 0,5 ppm bis 13.000 ppm mit nur einem Gerät gemessen. Ab einer Konzentration von 13.000 ppm wird eine Warnung erzeugt, um den Messvorgang zu stoppen. Die Reaktionsgeschwindigkeit beträgt 0,7 Sekunden oder weniger. Die Messung erfolgt schnell, sicher und umfassend.
Mit dem Wasserstoff-Leckdetektor YHLD-300 von YAMAHA erhält man eine tragbare, handliche, kleine und leichte Version, welche an jedem Ort frei detektieren kann. Dieser Detektor ist eine kabellose Version, welche die Funktion des YHLD-100 unverändert übernimmt und Konzentrationen im Bereich von 0,5 ppm bis 13.000 ppm detektiert. Sie können die Detektion frei durchführen, während Sie mit dem Display in der Hand kontrollieren. Die Energiesparfunktion mit dem Beschleunigungssensor ist vorhanden.
