Elektrische Testsystseme
Unsere elektrischen Testsysteme aus dem Hause MicroCraft.
Elektrische Testsysteme von MicroCraft
Der vollautomatische 4 Finger Tester E4M6151 ist ein High Speed Flying Probe Tester für sehr hohe Produktionsvolumen. Er ist das Kernmodell in der EMMA-Reihe und entspricht unterschiedlichen Prüfstandanforderungen. Die E4M6151 verfügt über 4 Testproben – 2 vorne 2 hinten.
Der vollautomatische 4 Finger Tester E4M6151AL ist ein High Speed Flying Probe Tester für die Produktion von sehr hohen Stückzahlen. Er besitzt eine Belade- und Entladevorrichtung (OK/NG). Mit dem neu entwickelten Auto Be/Entlader ist nun ein unbeaufsichtigtes Testen über 24 Stunden möglich.
Sobald die Platten auf dem Belader gestapelt wurden, befördern Sauggreifer die Leiterplatten automatisch in den Testbereich. Sobald der Test abgeschlossen ist, werden die Platten zum Entlader transportiert und nach OK und NOK Platten separiert.
Der Elektrischer 8 Finger Tester E8M6151 ist ein Hochleistungs-Fingertester für eine sehr hohe Produktionsleistung. Optional mit Be- und Entlader verfügbar - Modell E8M6151AL. Er gehört zur revolutionierenden E8-Serie und weist eine exponentielle Hochgeschwindigkeitsprüfung mit 10.000 Prüfpunkten/min vor. Vier auf jeder Seite des Testers montierte Sonden bewegen sich frei, um eine sehr hohe Prüfgeschwindigkeit aufzuzeichnen. Über 10.000 Test-Punkte/min. wurden durch die Kombination von erhöhter Sonden Effizienz und ausgefeilter Software-Steuerung erreicht. Unter Beibehaltung der schnellsten Testgeschwindigkeit, ist eine Auflösung von 2μm und eine Wiederholgenauigkeit von ±4μm möglich.
Mit dem 8 Finger Tester E8M6151AL ist eine Produktion sehr hoher Stückzahlen möglich. Er hat eine Belade- und Entladevorrichtung. Er ist Teil der revolutionierenden E8-Serie mit einer exponentiellen Hochgeschwindigkeitsprüfung mit 10.000 Testpunkten/min. Vier auf jeder Seite des Testers montierte Prüfspitzen bewegen sich frei, um eine exponentiell hohe Prüfgeschwindigkeit zu erreichen. Über 10.000 Test-Punkte/min. wurden durch die Kombination von erhöhter Sondeneffizienz und ausgefeilter Software-Steuerung erreicht. Unter Beibehaltung der schnellsten Prüfgeschwindigkeit ist eine Auflösung von 2μm und eine Wiederholgenauigkeit von ±4μm möglich.

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