TDK bietet eine breite Palette an Loadportsystemen für 200 mm- und 300 mm-Wafer, Tape Frames und Panel-Level-Prozesse. Jede Plattform ist auf Präzision, Zuverlässigkeit und Reinraumtauglichkeit ausgelegt und lässt sich nahtlos in EFEMs, Cluster-Tools und Backend-Anlagen integrieren.

TAS300J1 FOUP Load Port – 300 mm Wafer-Handling
• Vollständig SEMI-konform
• Pneumatische Steuerung ohne Motoren, wartungsarm und vibrationsfrei
• Partikelfreier Betrieb mit hoher Ausrichtungsgenauigkeit
• Reinraumklasse ISO 1
• Optionale Module: Mapping (200 / 300 mm, Glaswafer, Quarter Panel), Carrier-ID, E84, N₂-Spülung, Infopad
• Über 200.000 gelieferte Einheiten weltweit

TAS200 Serie SMIF Load Port – 200 mm Wafer-Handling
• Unterstützt SEMI für 200 mm SMIF Pods
• Pneumatische Türsteuerung mit Verriegelungssystem
• Kompatibel mit Front- und Top-Opening-SMIF-Pods
• Optionale Mapping- und Carrier-ID-Funktion
• Kompaktes, kontaminationsarmes Design

Tape Frame Load Port
• Speziell entwickelt für Tape-Frame-Carrier in Advanced-Packaging
• Unterstützt Framegrößen bis 8 Zoll
• Optionales Ausrichtungssystem und optischem Mapping-Sensor
• Kompatibel mit Transferrobotern und UV-Curing-Modulen
• Reinraumtaugliches Design mit minimaler Partikelentwicklung

Panel / PLP Load Port
• Entwickelt für Backend- und Panel-Level-Packaging-Anwendungen (PLP / FOPLP / Substrathandling)
• Unterstützt Panelgrößen bis 650 × 650 mm
• Integrierte Panel Mapping Technology zur präzisen Erkennung von Position und Anwesenheit
• Kompatibel mit AGV / AMR-Transportsystemen über E84-Schnittstelle
• Optional mit N₂-Spülung und Vakuumandockung

Präzise, saubere und modulare Loadportlösungen für jede Prozessumgebung.