TDK Loadport Serie
TDK bietet eine breite Palette an Loadportsystemen für 200 mm- und 300 mm-Wafer, Tape Frames und Panel-Level-Prozesse. Jede Plattform ist auf Präzision, Zuverlässigkeit und Reinraumtauglichkeit ausgelegt und lässt sich nahtlos in EFEMs, Cluster-Tools und Backend-Anlagen integrieren.
TDK Load Port Serie
Die TDK-Load Ports decken Anwendungen für 200 mm- und 300 mm-Wafer, Tape Frames und Panel-Level-Prozesse ab. Alle Systeme sind auf einfache Integration in EFEM-, Cluster- und Backend-Anlagen ausgelegt.
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